お知らせ詳細

精電舎電子工業株式会社は、2026年6月2日（火）より開催される「FOOMA JAPAN 2026（東京ビッグサイト）」に出展いたします。

今回のブーステーマは「切る工程を品質に変える」です。
食品製造における「切断」の価値を見直し、超音波技術が現場にもたらす変化をご提案します。

切る工程を、品質を生み出す工程へ

切断工程は、単に切るだけではありません。製品の見た目、歩留まり、そして品質までも左右する重要なポイントです。
超音波フードカッターは、素材への負荷を最小限に抑え、潰れや変形を防ぎながら、美しく均一なカットを実現します。
これまでバラつきの要因だった「切る工程」を、安定した品質を生み出す工程へ。

出展機種のご紹介（実機展示）

今回は、超音波フードカッター「JⅡ431」を展示いたします。
超音波振動によって刃と食材の接触抵抗を低減するため、食品の温度・硬さ・状態に左右されることなく、安定したカットが可能です。
刃への食材付着も抑えられ、断面の美しさと歩留まりの向上を同時に実現します。

出展製品の詳細はこちら　超音波フードカッター

展示会概要

■展示会名：FOOMA JAPAN 2026
■日  時：2026年6月2日（火）〜6月5日（金）10:00〜17:00
■会  場：東京ビッグサイト
■ブース№：W3-25-36
■入 場 料 ：無料 　※『来場者 事前登録』が必要となります。

開催期間中は弊社担当者が常駐し、ご質問・ご相談など受け付けております。
導入前の検討段階から導入後のアフターケアまで、全力でサポートいたします。
皆様のご来場を、スタッフ一同心よりお待ち申し上げております。