製品詳細

レーザスクライバー/セラミックスクライバー LS-Cシリーズ

カテゴリ
レーザ応用技術
製品分類
レーザ加工機
アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN)基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット)、穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。セラミックス以外にも、プラスチックやガラスなどの平面加工にもご使用いただけます。ワーク搬送装置(ハンドラー)等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。
レーザスクライバー/セラミックスクライバー LS-Cシリーズ
レーザスクライバー/セラミックスクライバー LS-Cシリーズ

製品の特長

・ワークにかかるストレスを最小限に抑える
・多品種少量生産に最適
・メンテナンスの手間を軽減
・1台で様々な加工に対応

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詳細

CAD/CAMソフト連動

専用CAD/CAMソフトにより、CADデータから加工プログラムへの変換が容易におこなえます。

加工プログラム

Gコードとして生成され、プログラムをタッチパネル上から直接編集または新たに作成することも可能です。

加工指定機能

スクライブ及びフルカットを同一プログラム内で任意に指定できます。

ダブルショット機能

同じ箇所への正確なダブルショットにより、ワークへのストレスを最小限に抑えます。

カメラアライメント

自動的にレーザ照射位置の補正を行う機能です。

跨ぎ機能

加工済みの箇所と交差する点ではレーザ照射を行わない機能です。重なり照射による加工不良を防止します。

タッチパネル

直感的な操作が可能で視認性に優れています。

ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。1台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。また、NCプログラムにより様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。非接触加工のため、刃物のような磨耗が無くメンテナンスの必要がありません。

代表的なアプリケーション

■エレクトロニクス
アルミナセラミック(Al2O3)基板・窒化アルミニウム(AlN)基板・窒化ケイ素(Si3N4)基板などのスクライブ

型式 LS-C150 LS-C250
レーザ種類 CO2レーザ
波長(μm) 10.6
出力(W) 150 250
クラス 1
冷却方式 水冷
サイズWxDxH(mm) 1250x2010x1950 1800x1650x2100
質量(kg) 約2000 約2500
電源(V) AC200
その他ユーティリティ ドライエア供給(0.5MPa)
チラーユニット
集塵ユニット

参考外観図

  • レーザ発振器(150W/250W)
  • レーザ光導光部およびトーチユニット
  • XYテーブル(標準加工範囲□300mm)
  • 治具搭載ステージ
  • チラーユニット
  • 集塵装置(ワーク吸着を兼ねる)

オプションパーツ

・電動Z軸
・画像位置補正(アライメント)機能
・レーザパワー計測機構
・各種カスタマイズ