製品一覧

レーザ樹脂溶着システム LS-W100
空冷式レーザ発振器を搭載したオールインワンパッケージの樹脂溶着装置です。レーザ溶着に必要な、レーザ駆動ユニット、ワーク加圧ユニット、安全機構などを全て装備しております。
ワークに合わせた治具を制作するだけで、実験機としても生産機としてもご使用いただけます。
半導体レーザ発振器 LU-W100
コンパクトかつ高効率、扱いやすい空冷タイプのLD発振器です。
レーザ樹脂溶着に最適なビームプロファイルにより、高品質なレーザ樹脂溶着を可能にします。
バルーンカテーテル溶着機 MS-Bシリーズ
バルーンカテーテルのカテーテル部とバルーン部の溶着に最適なレーザ溶着機です。
2種類の波長の異なるレーザを照射することでワークの外側と内側の両方から発熱させることが可能となり、より高品質な溶着を実現いたします。
外側と内側の発熱バランスを微細に制御することで様々なニーズに対応いたします。
2種類のレーザの選択により3機種をラインアップ。
レーザトリミング加工システム LS-C6Aシリーズ
6軸多関節ロボットとCO2レーザの組み合わせにより、加飾フィルムのトリミング加工や樹脂成型部品の切断等を行うレーザ加工システムです。
多関節ロボット搭載型 LHUシリーズ
汎用性に優れたレーザ加工システムです。
6軸多関節ロボットに搭載することで大型立体成形品の加工が可能です。
レーザスクライバー/セラミックスクライバー LS-Cシリーズ
アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN)基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット)、穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。セラミックス以外にも、プラスチックやガラスなどの平面加工にもご使用いただけます。ワーク搬送装置(ハンドラー)等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。
ナノ秒パルスCO2レーザ UPLシリーズ
パルス幅をナノ秒まで短くしたことにより、レーザ照射部のHAZ(熱影響域)を最小限に抑えた非熱的な加工を実現したレーザ加工機です。加工内容に合わせ、パルス波形を3種類から任意に選択できます。
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