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レーザ樹脂溶着システム　LS-W100
レーザ樹脂溶着システム　LS-W100
空冷式レーザ発振器を搭載したオールインワンパッケージの樹脂溶着装置です。レーザ溶着に必要な、レーザ駆動ユニット、ワーク加圧ユニット、安全機構などを全て装備しております。
ワークに合わせた治具を制作するだけで、実験機としても生産機としてもご使用いただけます。
半導体レーザ発振器 LU-W100
半導体レーザ発振器 LU-W100
コンパクトかつ高効率、扱いやすい空冷タイプのLD発振器です。
レーザ樹脂溶着に最適なビームプロファイルにより、高品質なレーザ樹脂溶着を可能にします。
バルーンカテーテル溶着機 MS-Bシリーズ
バルーンカテーテル溶着機 MS-Bシリーズ
バルーンカテーテルのカテーテル部とバルーン部の溶着に最適なレーザ溶着機です。
2種類の波長の異なるレーザを照射することでワークの外側と内側の両方から発熱させることが可能となり、より高品質な樹脂溶着を実現いたします。
外側と内側の発熱バランスを微細に制御することで様々なニーズに対応いたします。
2種類のレーザの選択により3機種をラインアップ。
レーザトリミング加工システム　LS-C6Aシリーズ
レーザトリミング加工システム　LS-C6Aシリーズ
6軸多関節ロボットとCO2レーザの組み合わせにより、レーザカット、レーザトリミングの高速ファインカットを実現します。多関節ロボットの搭載により、様々な形状のワークの加工はもちろん、複雑なワークの3次元加工も可能で、汎用性の高さが特長となっています。加飾フィルムのトリミング加工や樹脂成型部品の切断等に最適なレーザ加工システムです。
多関節ロボット搭載型　LHUシリーズ
多関節ロボット搭載型　LHUシリーズ
汎用性に優れたレーザ加工システムです。
6軸多関節ロボットのフレキシブルな動きにより、様々な形状のワークのレーザーカットやレーザートリミングを実現します。また自動車部品など、大型立体成形品の加工にも最適です。
レーザスクライバー/セラミックスクライバー　LS-Cシリーズ
レーザスクライバー/セラミックスクライバー　LS-Cシリーズ
1台でスクライブ、切断（フルカット）、穴あけ等幅広い加工をおこなうレーザ加工機です。アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN）基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のセラミックの加工はもちろん、プラスチックやガラスなどの平面加工にもご使用いただけます。ワーク搬送装置（ハンドラー）等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要望にも柔軟に対応しております。
ナノ秒パルスCO2レーザ UPLシリーズ
ナノ秒パルスCO2レーザ UPLシリーズ
パルス幅をナノ秒まで短くしたことにより、レーザ照射部のＨＡＺ（熱影響域）を最小限に抑えた非熱的な加工を実現したレーザ加工機です。加工内容に合わせ、パルス波形を3種類から任意に選択できます。
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