設立70周年特設ページ

1953-2026

技術と向き合い、お客様と向き合い続けた70年

1953年、社会が高度経済成長期に差し掛かる頃に、
モノづくりが好きな技術者たちが集まり、現在の精電舎電子工業は誕生しました。

高周波・超音波・レーザ。
三つのコアテクノロジーを軸に、多彩な溶着技術を磨き続けながら、
私たちは一貫して、技術と向き合い、お客様の課題と向き合ってきました。

社会や産業構造が大きく変わる時代の中で、変化とともに歩んできた70年。
その根底にある姿勢は、変わることなく受け継がれています。 トップメッセージはこちら

Product&Company
Social & Industrial Trends

-1949

「精電舎電子工業のルーツ」

当社の前身となる精電舎製作所は、大正13年に東京都台東区鳥越で開業。
有線無線通信機の製造販売を開始し、日本放送協会など放送技術に大きく貢献しました。

1924

精電舎製作所を台東区鳥越で開業

1950-1959

高周波ウェルダーとともに
始まった当社の歩み

1950年代前半

プラスチック生活の幕開け

戦後復興の中で、塩化ビニル(いわゆるビニール)を中心としたプラスチック材料が、インフラ用途やフィルム製品として工業化され始めました。農業用フィルムや簡易な生活資材として利用が広がり、「軽くて水に強い新素材」が、少しずつ生活の周辺に入り込んでいく時期でした。

1950年代中盤

新素材の本格普及と大衆化

塩化ビニル(PVC)の国産化と生産拡大が進み、ビニール製品は特別な工業材料から、日用品や消費財へと用途を広げていきました。ポリエチレンなどの新素材も登場し始め、プラスチックが“日常的に使われる素材”として認識される土台が形成されました。

1950年代後半

プラスチック家庭革命

プラスチックの大量生産体制ができたこともあり、生活用品にプラスチックが選択肢として定着しました。
割れにくく衛生的な食器、軽くて錆びない生活用品が普及し、“家庭の標準仕様が変わる”レベルの変化が起きました。

1953

株式会社精電舎製作所を創業

1953

高周波ウェルダー「双頭タイプ」の開発、製造を開始

戦後、「急成長する塩ビ市場に加工装置の供給が追いつかない」という声を受け、当社の高周波事業がスタートします。
高周波ウェルダーの分野では後発だったものの、“電波妨害の問題をクリアする”技術を、北海道大学と共同で開発に着手。こうして完成した高周波ウェルダーは、高性能かつ安定した動作を実現し、業界から高い評価を得ました。

1956

精電舎電子工業株式会社を設立

1959

大阪営業所開設

1960-1969

高周波の海外展開と苦い経験

世界初の超音波溶着機

フィルム素材の拡大と量産化技術の進歩

スーパーマーケットの普及とセルフサービス化により、食品を中心に「個包装」「価格表示」「衛生性」が強く求められるようになり、フィルム包装が急速に広がっていきます。
この流れの中で、ポリエチレンや二軸延伸フィルムなどの高性能フィルムが登場し、包装用途を起点に医療・雑貨・工業分野へと利用範囲が拡大しました。
同時に、フィルムの溶着、封止、加工といった技術が、生産現場における重要工程として定着していった時期でもあります。

1961

フィルム加工を可能にした 超音波溶着機「70F」を開発

薄く柔らかいフィルムは、わずかな熱でも熱収縮を起こしやすく、高周波ウェルダーでは溶着できず、ヒートシールでは安定した仕上がりを得ることが困難でした。この課題を解決するために開発されたのが、超音波溶着機です。
「OPPフィルムの溶着をしても外観が損なわれない」という特徴が高く評価され、高級菓子の包装やストッキングの個包装などに採用が広がりました。

1968

超音波溶着機「Bシリーズ」を開発

大型成形品の溶着に対応した「Bシリーズ」を生み出しました。
しかしその一方で、海外の超音波メーカーが日本へ進出し、瞬く間に日本市場を席巻し始めます。その対策として、1973年には、高荷重かつ生産速度の向上を見越した周波数調整の自動化が必要だと判断し、世界で初めてPLL制御回路を搭載したトランジスタ式の発振器を開発します。「絶対に壊れない装置を作る」という信念のもと、技術者たちは、24時間連続運転の破壊試験を繰り返し、徹底した検証を重ね、今も現役で稼働する名機が誕生しました。

1968

インパルスウェルダー「SIシリーズ」を開発

競走馬はレース終了後に薬物検査のため採尿します。その採尿袋を封止するために開発されたのが、このスーパーインパルスです。採尿袋は二重封止となっており、内袋を超音波溶着機で、外袋をインパルスで溶着していました。
熱を応用した溶着機で、初号機は高周波ウェルダーの見た目やレイアウトを参考にしたスタイルでした。

1968

高周波ウェルダー「単頭タイプ」開発

1968

高周波ウェルダー「エアプレスタイプ」開発

1968

福岡営業所開設

1970 - 1979

経営危機が問い直した“原点”

精密加工の時代をひらいた半導体ブーム

IC・大規模集積回路の量産体制が確立し、日本の電子産業は世界市場で存在感を高めます。歩留まり改善や工程管理の高度化により、日本製電子部品は「壊れにくく、性能が揃っている」と評価され、“Japan Quality”が国際的に認知され始めたのがこの時期です。
同時に、生産現場では高い清浄度や精密加工が求められ、電子部品製造の加工技術が新しい段階へ進んでいきました。こうした技術需要の変化は、各社の研究開発を後押しし、装置産業にも大きな影響を与えました。

◆IC/大規模集積回路の商用量産化と歩留まり向上
◆カラーテレビ市場の急拡大
◆精密加工・精密接合ニーズの高まりによる製造装置の高度化

新素材・高機能樹脂の登場

ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ABS樹脂など、新素材・高機能樹脂が相次いで実用化され、多様な産業で樹脂化が一気に進んだ時期です。
電気製品では火災・絶縁不良への対策、自動車では安全基準の強化を背景に、耐熱性・耐衝撃性・難燃性といった性能が強く求められるようになり、素材選定の基準そのものが大きく変わりました。とくに自動車産業では量産体制が成熟し、外装・内装部品の樹脂化が急速に広がったことで、成形および接合技術の高度化が進みました。

◆エンジニアリングプラスチックの本格普及
◆電気製品の安全性向上・UL規格など安全基準の整備
◆自動車部品の樹脂化と高機能素材への移行

1970

半導体事業本格化に向け
東京都荒川区に新社屋を建設

1971

高周波ウェルダー「油圧2段タイプ」開発

1971

高周波ウェルダー「分離型タイプ」開発

1971

高周波ウェルダー「天吊りタイプ」開発

1973

炭酸ガスレーザを開発

当時は、大手メーカーでさえ国産化が難しいとされた炭酸ガスレーザ発振器の開発に踏み出します。大学との共同研究で基礎技術を固め、社内で試作と検証を重ねながら装置としてまとめ上げていきます。
光の単一波長を安定して絞り込める装置として完成した初号機は、国内大手半導体メーカーの研究設備に採用されました。

1975

経営再建に向け本社ビルの一部を売却
半導体事業を分社化

1977

電磁誘導ウェルダーを開発

自動車用ランプの超音波ナットインサート工法の置き換え技術として高周波誘導加熱技術を応用したナットインサート装置が開発され、さらに自動車スピーカーの金属製メッシュネットへの活用が主流となります。
そのパンチングネットを樹脂部品へ確実に固定するインサート装置として開発されたのが出力の大きな電磁誘導ウェルダーです。狙った箇所だけを誘導加熱で発熱させる方式が評価され、輸出用車輛やラジカセ、TV用スピーカーの製造現場で広く使われました。

1980 - 1989

設計思想の模索

工場自動化(FA化)の本格進展

70年代に成熟した量産ラインは、80年代に入るとロボットやPLC(プログラマブルコントローラ)を核とした FA化(Factory Automation) へ大きく進化しました。
設備単体を動かす段階から、ライン全体を制御して生産性と品質を安定させる“システムとしての生産”に転換した時期です。自動化ラインに対応できる設備が求められ、加工装置にも高度な制御性が要求されました。

電子・OA機器の大衆化と精密加工の拡大

ワープロ、コピー機、プリンター、ファクシミリなど電子・OA機器が急速に普及し、内部で使われる 小型・精密樹脂部品 の生産が大きく伸びました。
部品は複雑化・薄肉化が進み、高精度な寸法管理と接合技術が不可欠に。電子機器の小型化・高性能化が加速するほど、加工装置にも細やかな制御と均質な溶着(接合)品質が求められるようになりました。

高機能樹脂・複合材料の進化

ポリカーボネート、PPS、CFRPなどの 高機能樹脂・複合材料 が本格的に普及し、家電・自動車・精密部品など多様な分野で利用が拡大しました。
薄肉化・軽量化・難燃化・寸法安定性などの要求が高まり、成形加工および溶着(接合)工程も高度化。特に自動車産業では電子化が急速に進み、内部部品の樹脂化と高機能化が並行して進展しました。

1980

高周波ウェルダー「平衡饋電タイプ」開発

1982

北関東営業所開設

1982

インパルスウェルダー「USIシリーズ」開発

1984

業界初プラスチック専用 NCレーザ加工機を開発

「お客様が扱いやすい装置をつくる」という発想から、発振器とXYテーブルを一体化したプラスチック専用NCレーザ加工機を開発しました。数値制御やロボット制御が普及し始めた時期にいち早くNCを取り入れ、自社装置としてまとめ上げたことで、のちの製品群へと受け継がれる制御技術の基盤がこの時期に形づくられました。

1985

東京都荒川区日暮里に
現在の本社となる新社屋を建設

1987

大型成形品溶着用の複合ホーン 「λホーン」開発

1989

マイコン制御全自動 貴金属チェーン溶着システムを開発

1990 - 1999

超音波溶着の常識が変わった日

電子機器の小型化・高密度化とデジタル化の急進

PC・携帯電話・ノート端末の普及により、電子機器は急速に小型化・高密度化しました。回路設計や生産管理がデジタル化され、CAD/CAMや自動配線技術が標準となったことで、基板の多層化・微細化が一気に進みます。その結果、電子部品や樹脂パーツには、これまで以上に精密な加工・溶着(接合)技術が求められるようになりました。

品質保証・高速検査の高度化

目視検査の限界が顕在化し、インラインの自動検査装置の導入が進みました。品質管理・省力化、さらには顧客からの導入要請を背景に、1990年代にはラインCCD方式など高速対応の検査技術が主流化していきます。

1991

高周波ウェルダー「一体型タイプ」開発

1992

高周波プレヒーター「PPシリーズ」開発

1992

高周波誘導加熱装置「UHTシリーズ」開発

1994

名古屋営業所開設

1994

超音波カッターを開発

1994

高速異物検査装置を開発

1996

超音波溶着機「Σシリーズ」開発

1998

半導体レーザ加工機を開発

800ナノメートル帯のレーザ光を照射し、非接触で加工できる「半導体レーザ加工機」を開発しました。
製品の小型化・精密化が進む中で、より微細かつクリーンな加工に対応できる点が大きな特長です。これにより、医療器具や光学部品など、繊細な製品領域へ適用できる範囲が広がりました。

1999

ロボット搭載型レーザ発振器「LHU」開発

1999

振動溶着機「VLシリーズ」開発

1999

高密度電子回路用 自動布線機を開発

スーパーコンピュータや半導体検査装置など、高速・大容量データを扱う装置では、電子回路配線の高密度化が欠かせません。この課題に対し、絶縁被覆した銅線を超音波溶着で“布のように積層”する方式を採用した「自動布線機」を開発しました。従来は 交差できなかった配線を、絶縁層を持つポリイミド配線で立体交差できるようになり、各層の配線密度を大幅に高めることが可能になりました。

2000 - 2009

方向性の再定義

環境規制の本格化と材料転換の加速

2000年代は、EUでのRoHS指令やREACH規制を中心に、製品中の有害物質規制が国際市場で本格化しました。これらの規制は、使用材料の選定基準や有害物質管理の方法の見直しを国内外の産業に促し、ハロゲンフリー化やリサイクル性向上といった環境配慮設計の潮流が広がった時代です。

自動車業界の軽量化と高機能化の進展

2000年代以降、自動車では燃費規制や環境対応が設計の最重点課題となり、CO₂排出削減や燃費改善のために車体の軽量化が求められるようになりました。この背景を受けて、高機能樹脂や複合材料の採用が進みました。また、こうした材料の多様化は、加工・溶着(接合)技術への対応を業界に促す要因となりました。

電子機器の小型化・高密度化がもたらした 精密加工ニーズの急増

1990年代に精密化が進み始めた電子機器の加工・接合技術は、2000年代に入ると、さらなる小型化・高密度化を背景に、より高い精度と安定性が前提条件として求められるようになりました。

2000

超音波金属接合機「Σシリーズ」開発

車載部品では、母材強度に迫るような高い接合強度が求められます。その要求は時に業界基準を大きく上回り、従来構造では到底応えられない領域でした。そこで私たちは、発振器・ホーン・固定方法・剛性といった構成要素をすべて見直し、装置設計そのものを根本から再定義しました。
試作を重ね、条件を変え、原因を一つずつ潰していく地道な検証を積み重ねた結果、安定して力を伝えられる構造に到達。こうして、接合強度と再現性を両立した本シリーズが完成しました。

2002

外観検査装置を開発

2004

広島営業所開設

2005

米国にSEDECO USA,Inc.設立

2006

超音波溶着機「Sシリーズ」開発

2007

超音波溶着機「DΣ」を開発

海外勢が台頭し、市場が大きく変わり始めたこの頃、当社は次世代機「DΣシリーズ」の開発に着手します。OS搭載によるフルデジタル制御、海外展開を見据えたCEマーキング対応など、求められる要件は一気に高度化しました。
さらに、既存のΣのサイズ感を崩さない設計も課題となり、検証と調整を重ねる日々が続きます。厳しい制約の中で、高機能化と国際対応を両立させたDΣシリーズは、新しい技術基盤を築く製品となりました。

2008

高周波ウェルダー「新増圧タイプ」開発

2009

超音波溶着機「×5Dシリーズ」開発

2010 - 2019

技術を束ねた新たな一歩
――メディカルシリーズ誕生

品質保証の高度化と精密化が進んだ時代

主要産業では製品の小型化・複雑化が進む中、工程そのものの精度管理と品質保証の高度化が不可欠となりました。
特に自動車の電子化や医療機器の高性能化、衛生基準の強化などにより、品質保証基準の高度化が進み、工程そのものの精度向上が多くの産業で共通の課題となっていました。

工程データの記録・追跡が不可欠に

製造現場では、トレーサビリティや履歴データの蓄積による品質管理の高度化が進んだ時代です。例えば、製造工程の測定値や履歴情報を一元管理する仕組みが導入され、工程の詳細な把握や不良品発生時の原因解析が容易になりました。
また、各設備・機器をネットワークで結合し、生産データをリアルタイムに収集・分析する工場ネットワーク基盤の構築がスマートファクトリー実現の前提として重視されていました。

2010

チューブ封止溶着・溶断機「MS-RC」開発

2010

カテーテル溶着機「MS-TK102」開発

2010

バルーンカテーテル溶着機「MS-B」開発

2011

タイにSEIDENSHA ELECTRONICS (THAILAND)CO.,TLD.を設立

2013

湘南事務所開設

2013

超音波溶着機「Jシリーズ」を開発

Σシリーズの後継として開発された「Jシリーズ」は、溶着品質を“数字で管理したい”という現場の声に応えるため、データ取得と記録を中核に据えて設計されました。角支柱の採用による剛性向上や、ロードセルやスケール機能の搭載など、装置構造も見直し、より精密な管理を実現。
トレーサビリティへの関心が高まりつつあった時代に、溶着条件を追跡できる仕組みを備えたことで、品質管理の幅を大きく広げました。

2013

溶着管理ソフトウェア「J-Tool」提供開始

J-Toolは、溶着結果の可視化をコンセプトに、溶着品質の向上支援が可能なソフトウェアとして開発されました。
開発にあたっては、通信方式や接続デバイスの洗い出しなど、実装を見据えた機能設計から始まりました。さらに起動時間や操作感、通信速度まで妥協せず、レビューを重ねて完成したJ-Toolは、「お客様の現場での運用を第一に考える」という原点回帰にもつながる取り組みでした。

2014

超音波溶着機「×6Dシリーズ」開発

2014

超音波金属接合機「Jメタルシリーズ」開発

2016

インパルスウェルダー「TPHシリーズ」開発

2016

超音波フードカッターを開発

食品加工分野で超音波技術への注目が高まる中、新領域となる「フードカッター」の開発に着手します。後発ゆえに刃づくりだけで一年を要するなど、食品加工の厳しさに直面しつつも、責任者自ら展示会で加工機メーカーに直接声をかけ、現場の課題を収集。試行錯誤を重ね、滑らかで美しい切断を実現する超音波フードカッターを完成させました。

2017

ナノ秒 CO₂レーザ発振器を開発

2017

超音波溶着機「JⅡシリーズ」を開発

海外では、装置をネットワークでつなぎ、ライン全体を一元管理する運用が一般化しつつありました。 「JⅡシリーズ」は、こうした潮流に応えるため、産業用ネットワークへの本格対応を進めたモデルです。多数の装置が並ぶ生産ラインを想定し、通信量の増加や遠隔操作に耐えうる構造を構築。
また、小型機を基準に大型機まで規格を統一する必要があり、開発は細部まで調整を積み重ねる難易度の高い取り組みとなりました。

2020 - 2026

次代に向き合う姿勢

環境規制と循環型設計への転換

2020年代に入り、プラスチック産業は環境規制をめぐる大きな転換期を迎えました。マイクロプラスチック問題や循環型社会への要請、各国の環境政策を背景に、プラスチックの使用方法や回収・再資源化の在り方が見直されるようになります。素材選定から製品設計、生産方式までを含めた検討が不可欠となり、環境負荷低減を前提とした素材活用が、産業全体の重要な課題となりました。

マテリアルシフトと用途別最適化が進む

環境対応や用途拡大を背景に、バイオプラスチックやリサイクル材、多層構造材、発泡材など、性質の異なる樹脂材料が増え、素材ごとに加工条件を見極める必要性が高まりました。また、EV、医療、半導体といった成長分野では仕様更新のスピードが速く、製品ごとに求められる性能や条件も細分化されてきました。その結果、加工技術には汎用性だけでなく、用途や素材に応じた最適化がこれまで以上に求められるようになっています。

2020

室蘭事務所開設

2020

高周波ウェルダー「CISPR準拠機」開発

2021

仙台営業所開設

2021

超音波金属接合機「束線機」開発

2021

振動溶着機「SMV」開発

2022

千葉県柏市に新工場を開設

2022

超音波金属接合機「JⅡMシリーズ」開発

技術は革新するだけでなく、「活かす」ことで真価を発揮します。 私たちはこれまで、環境負荷を抑え、規格に適合し、生産性を高める技術を磨いてきました。 その蓄積された力を“再編集”し、次代へつなぐ「活かせる技術」へと進化させていきます。

Leap to the future