製品紹介 | PRODUCTS INTRODUCTION

LS-Cシリーズ:レーザスクライバー / セラミックスクライバー

レーザ加工機
LS-Cシリーズ:レーザスクライバー / セラミックスクライバー

アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN)基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等の
スクライブ加工、切断(フルカット)、穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。
セラミックス以外にも、プラスチックやガラスなどの平面加工にもご使用いただけます。
ワーク搬送装置(ハンドラー)等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。

レーザスクライバーLS-Cシリーズ

Line Up

  • LS-C150
  • LS-C250

レーザ加工機
レーザスクライバー/セラミックスクライバーの特長

ワークにかかるストレスを最小限に

ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。

メンテナンスの手間を軽減

非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。

多品種少量生産に最適

NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。

1台で様々な加工に対応

1台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。

装置構成

  • ・レーザ発振器(150W/250W)
  • ・レーザ光導光部およびトーチユニット
  • ・XYテーブル(標準加工範囲□300mm)
  • ・治具搭載ステージ
  • ・チラーユニット
  • ・集塵装置(ワーク吸着を兼ねる)

標準搭載機能

  • ・専用CAD/CAMソフトにより、CADデータから加工プログラムへの変換が容易におこなえます
  • ・加工プログラムはGコードとして生成され、プログラムをタッチパネル上から直接編集または新たに作成することも可能
  • ・スクライブおよびフルカットに最適な加工条件になるよう、一つの加工プログラム上で自動的に必要各所を切替える機構を標準搭載

オプション機能

  • ・電動Z軸
  • ・画像位置補正(アライメント)機能
  • ・レーザパワー計測機構
  • ・各種カスタマイズ

レーザー加工の一例


レーザスクライバー LS-C シリーズ仕様

LS-C150 LS-C250
レーザクラス クラス1レーザ製品
レーザ種類 CO2レーザ
定格出力 150W 250W
レーザ波長 10.6μm
加工範囲 X300mm × Y300mm ※オプション可