LS-Cシリーズ：レーザスクライバー / セラミックスクライバー
- レーザ加工機
- LS-Cシリーズ：レーザスクライバー / セラミックスクライバー
アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN）基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等の
スクライブ加工、切断（フルカット）、穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。
セラミックス以外にも、プラスチックやガラスなどの平面加工にもご使用いただけます。
ワーク搬送装置（ハンドラー）等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。
レーザスクライバーLS-Cシリーズ
Line Up
- LS-C150
- LS-C250
Line Up
- LS-C150
- LS-C250
レーザ加工機
レーザスクライバー/セラミックスクライバーの特長
ワークにかかるストレスを最小限に
ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。
メンテナンスの手間を軽減
非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。
多品種少量生産に最適
NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。
１台で様々な加工に対応
１台で、スクライブ・フルカット・穴あけ等幅広い加工に対応できます。
装置構成
- ・レーザ発振器（150W/250W）
- ・レーザ光導光部およびトーチユニット
- ・ＸＹテーブル（標準加工範囲□300mm）
- ・治具搭載ステージ
- ・チラーユニット
- ・集塵装置（ワーク吸着を兼ねる）
標準搭載機能
- ・専用CAD/CAMソフトにより、CADデータから加工プログラムへの変換が容易におこなえます
- ・加工プログラムはＧコードとして生成され、プログラムをタッチパネル上から直接編集または新たに作成することも可能
- ・スクライブおよびフルカットに最適な加工条件になるよう、一つの加工プログラム上で自動的に必要各所を切替える機構を標準搭載
オプション機能
- ・電動Ｚ軸
- ・画像位置補正（アライメント）機能
- ・レーザパワー計測機構
- ・各種カスタマイズ
レーザー加工の一例
レーザスクライバー LS-C シリーズ仕様
| LS-C150 | LS-C250 | |
|---|---|---|
| レーザクラス | クラス１レーザ製品 | |
| レーザ種類 | CO2レーザ | |
| 定格出力 | 150W | 250W |
| レーザ波長 | 10.6μm | |
| 加工範囲 | X300mm × Y300mm ※オプション可 | |
