半導体レーザ溶着機

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半導体レーザ溶着機

半導体レーザを利用したプラスチック溶着機です。
光ファイバーを使用しロボット機構への組込みが容易なため、NCプログラムによって複雑な軌跡の溶着も問題なくこなすことができます。ワークの形状や大きさによる制限も少なくてすみます。
ますます多様化・複雑化するプラスチック溶着のニーズに柔軟に対応する最先端の工法です。

LD30・LD50

LD100

LD150

半導体レーザ溶着機の特長

レーザ溶着ではワークを振動させないため、作業時に粉塵や騒音が発生しません。作業環境の改善という観点からも大きな注目を集めています。

ワークに接触せずに溶着加工を行うため、キズや変形の心配がありません。振動によるクラックの発生も抑えられるため、品質レベルの安定をもたらします。

溶着部の形状について対応できる範囲が広いため、従来の工法では難しかったデザイン性の高い製品の加工に最適です。

半導体レーザ溶着の原理

半導体レーザの波長は可視光線に近く、透明なものほど透過しやすいという性質があります。
この性質を利用し、透過率が高い材料を上側、吸収率が高い材料を下側にして加圧密着した状態でレーザ光を当て、まず下側の材料を発熱・溶融させ、次にその熱で上側の材料を発熱・溶融させて溶着します。

半導体レーザ溶着の原理

半導体レーザ溶着の流れ

レーザ光を透過材料に照射
レーザ光は透過材料を透過
吸収材料の表面が発熱・溶融
熱伝導により透過材料界面も溶融
界面にて溶着

半導体レーザ溶着機シリーズ仕様

レーザ種類	LD30	LD50	LD100	LD150
定格出力 ※レーザヘッド端にて	30W	50W	100W	150W
レーザ波長	808nm±5nm　または　940nm±5nm
冷却方式	完全空冷方式		内部循環水冷方式（チラー一体仕様）
フロントパネル	レーザパワー、各種パラメータ設定、手動レーザon/off、各種表示機能
光ファイバー	コア径：φ0.6、長さ：3m（標準）
レーザヘッド	ワークディスタンス：91.4mmから

半導体レーザ溶着機

半導体レーザ溶着機

半導体レーザ溶着機の特長

半導体レーザ溶着の原理

半導体レーザ溶着機 シリーズ仕様

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