半導体レーザ溶着機　バルーンカテーテル溶着・チューブ溶着用

半導体レーザ溶着機 MS-B01の特長

• 段差がなく、安定した仕上がりを実現します。
  

• 溶着中の出力を任意に5段階可変することができ、微妙な仕上がりの違いを実現できます。
  

• Made in JAPAN ならではの対応力
  

ハード・ソフト両面で、お客様の特別仕様に迅速に対応しております。
どんな些細な仕様変更も、大掛かりな変更も、是非お気軽にご要求ください。

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MS-B01 基本仕様

溶着方式	レーザ溶着　クラス１レーザ製品
電源	1φAC100V 50/60Ｈｚ Max 15A
溶着モード	時間モード/回転数モード　いずれかを選択
設定項目	発振時間or回転数/回転速度/レーザ出力/溶着幅/各照射位置
送りストローク	有効ストローク 100mm
溶着箇所数	1工程内で2箇所の溶着設定が可能　※オプションで最大5箇所まで可
品種登録可能数	100種類
寸法	W700×D330×H460mm

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