HOME » 製品紹介 » レーザ加工機製品一覧 » レーザスクライバー(セラミックスクライバー)
![]()
セラミック基板を加工するためのレーザ加工機です。レーザによるセラミックスクライブは、非接触加工により基板に対する機械的ストレスを与えず、マイクロクラックを最小限に抑えることができるため、基板の強度低下防止に貢献します。
搬送装置との組み合わせにより、自動生産に対応します。
各種カスタマイズや搬送装置についてもお気軽にご相談ください。

ワークのセット・取出しを手動で行う簡易仕様版です。
コンパクトかつ安価のため、テスト機としても最適です。
治具を交換することで、樹脂加工等にも使用できます。
ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。
非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。
NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。
|
LCS250 |
LCS400 |
|---|---|---|
レーザ種類 |
CO2レーザ (クラス4レーザ製品) |
|
定格出力 |
250W |
400W |
レーザ波長 |
10.6μm |
|
冷却方式 |
内部循環水冷方式 |
|
加工範囲 |
X300mm × Y300mm ※オプション可 |
|