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レーザスクライバー(セラミックスクライバー)

セラミック基板を加工するためのレーザ加工機です。レーザによるセラミックスクライブは、非接触加工により基板に対する機械的ストレスを与えず、マイクロクラックを最小限に抑えることができるため、基板の強度低下防止に貢献します。

自動機対応タイプ

  • LCS250、LCS400

搬送装置との組み合わせにより、自動生産に対応します。
各種カスタマイズや搬送装置についてもお気軽にご相談ください。

  • 標準仕様
標準仕様
  • ツインヘッドタイプ(特注仕様の一例)

ツインヘッドタイプ(特注仕様の一例)

半自動タイプ

ワークのセット・取出しを手動で行う簡易仕様版です。
コンパクトかつ安価のため、テスト機としても最適です。
治具を交換することで、樹脂加工等にも使用できます。

半自動タイプ

レーザスクライバー(セラミックスクライバー)の特長

ワークにかかるストレスを最小限に

ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。

メンテナンスの手間を軽減

非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。

他品種少量生産に最適

NCプログラムにより、様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。

 
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レーザスクライバー シリーズ仕様

 

LCS250

LCS400

レーザ種類

CO2レーザ (クラス4レーザ製品)

定格出力

250W

400W

レーザ波長

10.6μm

冷却方式

内部循環水冷方式

加工範囲

X300mm × Y300mm ※オプション可

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